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什么是紫外激光器,紫外激光器的知识介绍

出处:网络整理 发布于:2025-08-19 17:12:29

紫外(Ultraviolet Laser)是指输出波长在10nm~400nm紫外波段的激光器。由于其波长短、光子能量高,在精密加工、科学研究、医疗和通信等领域具有重要应用。

1. 紫外激光器的分类

紫外激光器根据工作物质和产生机制可分为以下几类:

(1)气体紫外激光器

  • 准分子激光器(Excimer Laser)

    • 工作物质:惰性气体+卤素气体(如ArF、KrF、XeCl)

    • 典型波长:193nm(ArF)、248nm(KrF)、308nm(XeCl)

    • 特点:脉冲输出、高能量、用于光刻(如半导体制造)

  • 氮分子激光器(N? Laser)

    • 波长:337nm

    • 特点:脉冲短、峰值功率高,用于荧光激发

(2)固体紫外激光器

  • DPSS紫外激光器(泵浦固体激光器)

    • 通过非线性晶体(如BBO、LBO)倍频、和频产生紫外光

    • 典型波长:266nm(四倍频)、355nm(三倍频)

    • 特点:稳定性高,适用于精密加工

  • 紫外激光器

    • 基于光纤激光器+倍频技术

    • 波长:355nm、266nm

    • 特点:体积小、光束质量好

(3)半导体紫外激光器

  • UV / 激光二极管(LD)

    • 波长:365nm、375nm、405nm(近紫外)

    • 特点:体积小、低成本,用于UV固化、检测

2. 紫外激光器的特点

特性说明
波长短紫外光波长比可见光更短,可实现高精度加工(微米/纳米级)
光子能量高紫外光子能量(3.1eV~124eV)可打断化学键,适用于光刻、表面处理
冷加工特性材料吸收紫外光后直接气化,热影响区小,适合脆性材料加工
高分辨率短波长衍射极限小,适用于精细光刻(如半导体制造)

3. 紫外激光器的应用

(1)工业加工

  • PCB/FPC 微孔加工(紫外激光钻孔)

  • 玻璃/蓝宝石切割(屏、摄像头保护玻璃)

  • 塑料/薄膜精密切割(OLED 柔性屏)

(2)半导体与光刻

  • DUV光刻(深紫外光刻)(193nm ArF准分子激光用于7nm~28nm芯片制造)

  • 激光直写(LDI)(用于PCB、显示面板制造)

(3)医疗与生物

  • 眼科手术(LASIK)(193nm准分子激光矫正近视)

  • DNA测序/荧光激发(266nm/355nm激光用于生物检测)

(4)科研与检测

  • 拉曼光谱(紫外激光增强信号)

  • 质谱分析(MALDI-TOF)(用于蛋白质检测)

4. 紫外激光器 vs. 红外/可见光激光器

对比项紫外激光器红外/可见光激光器
波长10~400nm可见光(400~700nm)、红外(700nm~1mm)
光子能量高(可打断化学键)较低(主要产生热效应)
加工方式冷加工(光化学作用)热加工(熔化/蒸发)
精度微米/纳米级毫米/微米级
典型应用光刻、精密切割焊接、打标、雕刻

关键词:紫外激光器

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